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厚膜烧结炉(二) [在线订购]
  厚膜烧结炉
简述:该系列广泛应用于1100℃以下产品在保护气氛或空气中的预烧、烧成或热处理,包括导体浆料、电阻浆料及介质等厚膜电路,电阻、电容、电感等电子元件的端头烧银、烧成,电路管壳、晶振等元件的玻璃绝缘子烧成以及金属热处理等。窑炉温区设计考究、采用超轻质材料保温、单回路智能调节仪控制,具有升温快、控温精度高、温度均匀可靠、节能等特点,是大学、科研单位、工厂企业产品科研和批量生产的理想设备.
 
特点:本设备根据不锈钢基板厚膜浆料产品热容大、排放胶质多的特点,低温排胶区采用特制陶瓷板加热,加热板更换方便,排胶区炉膛便于清洗,延长了加热元件的使用寿命,高温区采用陶瓷纤维板加热,为确保高温区截面均匀度,每温区左中右三组加热板2点控温,特除的炉腔结构和多层超轻质复合保温材料,具有升降温速度快、温度稳定、适用性强、稳定可靠、节能环保等特点。
 
用处:厚膜电路、厚膜电阻、电子元件电极、LTCC、钢加热器、太阳能电池板等相似产物的高温烧结、热处理
 
厚膜烧结炉技术参数:
 
型号
工作温度(℃)
网带宽度(mm)
控制温区(个)
长度(mm)
HMSJ-200-5
1050
200
5
4890
HMSJ-300-4
1050
300
4
4075
HMSJ-300-7
1050
300
7
5705
HMSJ-350-7
1050
350
7
6905
HMSJ-35-10
1050
350
10
10595
HMSJ-650-7
1050
650
7
7335
 
注:其他参数本公司可根据用户要求提供各种非标设计制造,欢迎来电咨询。
 
           使用温度:200~1050℃
 
增加选件因素
1.网带超声波清洗装置
2.记录打印系统
3.计算机全程监控系统
4.强制排气系统
5.温度曲线校验
6.内炉膛材料
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